C6640 紧凑型工业 PC 配备极高性能等级的组件:ATX 主板可搭载 Intel® Processor 300 或 Intel® Core™ 3/5/7/9 处理器(系列 2)。
工业设计
所有插槽都可用于最长为 210 mm 的插卡。主板上已经集成了显卡和以太网卡,不占用插槽。
所有 PC 接口都朝上,因此连接电缆都可直接连接到配线槽。侧壁完全绝缘,工业 PC 可直接安装在其它控制柜设备附近。
组件易拆卸
C66xx 系列显著优化了空间利用率,所有组件都便于拆卸。C6640 是倍福搭载 ATX 主板的工业 PC 产品中最紧凑的一款,尽管它外形如此小巧,但其驱动、内存和插卡的更换都非常方便。
高数据可用性和安全性
C66xx 工业 PC 的主板上安装了 M.2 固态硬盘。也可选择占用一个卡槽安装第二个 M.2 固态硬盘,以创建带两个镜像固态硬盘的 RAID 1 系统。这样可以保障高度数据安全性。此外,如果需要存储大量数据,最多还可选购两个最大 4 TB 的硬盘。
灵活的扩展选项
C66xx 系列的外壳设计可确保它们能够与新的 PC 组件长期兼容。主板、处理器、内存和硬盘都可升级换代,但外壳可以再继续使用多年。
该设备还可配备一个多 DVD 驱动。插卡卡座具有耐冲击和振动特点。C6640 采用 100-240 V AC 的宽幅电源供电。还可以选择 24 V DC 电源(可选配 UPS),以便连接外接电池。
前盖顶部有一块铭牌,提供了详细的 PC 配置信息。
外壳设计决定了它可根据具体的应用灵活调整。
核心优势:倍福工业 PC
倍福是基于 PC 的自动化技术的先驱,自 1986 年以来一直坚持自主研发和生产自己的 PC 硬件。如今,倍福已将积累多年的专有技术应用到工业 PC 中。倍福产品理念的一个重要特征在于采用先进、高性能的组件和处理器。近年来,倍福一直坚持不懈地致力于自主技术研发和产能扩容,包括生产专用主板,确保组件可长期供应和配置的灵活性,能够根据客户具体需求调整,倍福目前已成为全球领先的工业 PC 制造商之一。
产品状态:
正常供应(不推荐用于新项目) | 推荐替代产品:C6640-0070
| 型号说明 | 处理器 | 产品状态 |
|---|---|---|
| C6640-0070 | Intel® processor 300,双核(TC3: 50*),
Intel® Core™ 3 Series 2 processor,四核(TC3: 60*), Intel® Core™ 5 Series 2 processor,八核(TC3: 70*), Intel® Core™ 7 Series 2 processor,10 核(TC3: 80*), Intel® Core™ 9 Series 2 processor,12 核(TC3: 81*) 或 Intel® Celeron®,双核(TC3: 50*), Intel® Pentium®,双核(TC3: 50*), Intel® Core™ i3,四核(TC3: 60*), Intel® Core™ i5,十核(TC3: 70*), Intel® Core™ i7,16 核(TC3: 80*), Intel® Core™ i9,24 核(TC3: 81*) (第 12/13 代) | 正常供应 |
| C6640-0060 | Intel® Celeron®,双核(TC3:50*),
Intel® Pentium®,双核(TC3:50*), Intel® Core™ i3,四核(TC3:60*), Intel® Core™ i5,六核(TC3:70*)或 Intel® Core™ i7,八核(TC3:80*) (第 8/9 代) | 正常供应 |
| C6640-0050 | Intel® Celeron®,双核(TC2,TC3:50*),
Intel® Pentium®,双核(TC2,TC3:50*), Intel® Core™ i3,双核(TC2,TC3:60*), Intel® Core™ i5,四核(TC2,TC3:70*), Intel® Core™ i7,四核(TC2,TC3:80*) (第 6 代) 或 Intel® Core™ i3,双核(TC3:60*), Intel® Core™ i5,四核(TC3:70*), Intel® Core™ i7,四核(TC3:80*) (第 7 代) | 正常供应(不推荐用于新项目) |
*TwinCAT 3 平台等级定义各个 TwinCAT 3 产品的具体订货号。请点击这里 查看 TwinCAT 3 平台等级概览。
产品信息
| 技术数据 | C6640-0050 | 选项 |
|---|---|---|
| 设备类型 | 控制柜式 PC | |
| 外壳 | 不锈钢外壳 | |
| 防护等级 | IP20 | |
| 工作温度 | 0…55 ℃ | |
| 标配重量 | 11 kg(24.3 lbs) | |
| 外形尺寸(W x H x D) | 371 x 336 x 198 mm(14.6" x 13.2" x 7.8") | |
| 处理器 | Intel® Celeron® G3900 2.8 GHz,双核(TC2,TC3: 50) | 最高 Intel® Core™ i7 7700 3.6 GHz,四核(TC3: 80) |
| 主板 | ATX 主板,用于第 6/7 代 Intel® Celeron®,Pentium®,Core™ i3/i5/i7 | |
| PCIe® 插槽 | 2 x PCIe® x1,2 x PCIe® x4,1 x PCIe® x16,2 x PCI™ 用于最长 210 mm 的插卡 | |
| 内存 | 4 GB DDR4 RAM | 最大 64 GB DDR4 RAM |
| 显卡 | 集成在处理器中 | |
| 以太网 | 主板集成 2 个 100/1000BASE-T | |
| RAID | 主板集成了 SATA RAID 1 控制功能 | |
| 硬盘/闪存 | 3.5 英寸硬盘,1 TB | 硬盘容量高达 4 TB,SSD,CFast |
| 磁盘驱动器 | – | 多 DVD |
| 接口 | 4 x USB 3.0,2 个 DVI,1 x DisplayPort,1 x RS232,PS/2 键盘和鼠标 | 8 个 USB 2.0 端口,3 个 RS232 接口 |
| 电源 | 100…240 V AC | 24 V DC,UPS |
| 操作系统 | – | Windows 10 IoT Enterprise |
| 选件 | C6640-0050 |
|---|---|
| C9900-C611 | 第 6 代 Intel® Pentium® G4400 处理器,3.3 GHz,双核(TC2,TC3: 50),代替 Intel® Celeron® G3900 2.8 GHz(TC2,TC3: 50) |
| C9900-C612 | 第 6 代 Intel® Core™ i3-6100 处理器,3.7 GHz,双核(TC2,TC3: 60),代替 Intel® Celeron® G3900 2.8 GHz(TC2,TC3: 50) |
| C9900-C615 | 第 7 代 Intel® Core™ i3-7101E 处理器,3.9 GHz,双核(TC2,TC3: 60),需要安装 64 位操作系统,代替 Intel® Celeron® G3900 2.8 GHz(TC3: 50) |
| C9900-C613 | 第 6 代 Intel® Core™ i5-6500 处理器,3.2 GHz,四核(TC2,TC3: 70),代替 Intel® Celeron® G3900 2.8 GHz(TC2,TC3: 50) |
| C9900-C616 | 第 7 代 Intel® Core™ i5-7500 处理器,3.4 GHz,四核(TC3: 70),需要安装 64 位操作系统,代替 Intel® Celeron® G3900 2.8 GHz(TC3: 50) |
| C9900-C614 | 第 6 代 Intel® Core™ i7-6700 处理器,3.4 GHz,四核(TC2,TC3: 80),代替 Intel® Celeron® G3900 2.8 GHz(TC2,TC3: 50) |
| C9900-C617 | 第 7 代 Intel® Core™ i7-7700 处理器,3.6 GHz,四核(TC3: 80),需要安装 64 位操作系统,代替 Intel® Celeron® G3900 2.8 GHz(TC3: 50) |
| C9900-R270 | 内存扩展至 8 GB DDR4 RAM,代替 4 GB |
| C9900-R271 | 内存扩展至 16 GB DDR4 RAM,代替 4 GB |
| C9900-R272 | 内存扩展至 32 GB DDR4 RAM,代替 4 GB |
| C9900-R273 | 内存扩展至 64 GB DDR4 RAM,代替 4 GB |
| C9900-E195 | 主板的 2 个 USB 端口,引出到一个插槽托架中 |
| C9900-E216 | 主板上的 2 个 USB 口在 C66xx 正面引出 |
| C9900-E231 | 主板上的 1 个 RS232 串口通过 D-sub 9 针连接器引出,该连接器安装在 C66xx 主板顶部 ATX 连接器托架前面的连接器托架上。 |
| C9900-E166 | 主板的 2 个 RS232 串口用 2 个 D-sub 9 针连接器引出到一个插槽托架中 |
| C9900-E203 | 主板的 1 个 RS232 串口用一个 D-sub 9 针连接器引出到一个插槽托架中 |
| C9900-E209 | 用于光纤连接主板的一个 RS232 串口的模块,带过载保护,D-sub,9 针,安装在插槽托架 C9900-M568、C9900-M569 或 C5240/C6640/C6650 的连接器托架 C9900-M571 内。需要一个托架。 |
| C9900-E210 | 用于将主板的一个 RS232 串口转换为 RS485 的模块,配置为不带回显的端点,D-sub,9 针,光纤连接,带过载保护,安装在插槽托架 C9900-M568、C9900-M569 或 C5240/C6640/C6650 的连接器托架 C9900-M571 内。需要一个插槽托架。 |
| C9900-E211 | 用于将主板的一个 RS232 串口转换为 RS422 的模块,配置为全双工端点,D-sub,9 针,光纤连接,带过载保护,安装在插槽托架 C9900-M568、C9900-M569 或 C5240/C6640/C6650 的连接器托架 C9900-M571 内。需要一个托架。 |
| C9900-M568 | 用于 C9900-E209、C9900-E210 或 C9900-E211 串口的插槽托架, 只能和一个模块一起订购。 |
| C9900-M569 | 用于两个 C9900-E209、C9900-E210 或 C9900-E211 串口的插槽托架, 只能和两个模块一起订购。 |
| C9900-M571 | 用于 C9900-E209、C9900-E210 或 C9900-E211 串口模块的连接器托架,该托架需安装在 C5240/C6640/C6650 设备内部,且位于 ATX 连接器托架正面。只能和一个模块一起订购。 |
| C9900-D187 | 前盖板后有 1 个用于 2.5 英寸固态硬盘的插槽 |
| C9900-H863 | SSD 固态硬盘,3D 闪存,2.5 英寸,160 GB,代替 3.5 英寸硬盘 |
| C9900-H782 | SSD 固态硬盘,3D 闪存,2.5 英寸,320 GB,代替 3.5 英寸硬盘 |
| C9900-H747 | SSD 固态硬盘,3D 闪存,2.5 英寸,640 GB,代替 3.5 英寸硬盘 |
| C9900-H794 | SSD 固态硬盘,3D 闪存,2.5 英寸,1280 GB,代替 3.5 英寸硬盘 |
| C9900-H862 | SSD 固态硬盘,3D 闪存,2.5 英寸,160 GB |
| C9900-H781 | SSD 固态硬盘,3D 闪存,2.5 英寸,320 GB |
| C9900-H745 | SSD 固态硬盘,3D 闪存,2.5 英寸,640 GB |
| C9900-H792 | SSD 固态硬盘,3D 闪存,2.5 英寸,1280 GB |
| C9900-D193 | 前盖板后有 1 个 CFast 卡槽 |
| C9900-H585 | 40 GB CFast 卡,3D 闪存,宽温范围,代替 3.5 英寸硬盘 |
| C9900-H589 | 80 GB CFast 卡,3D 闪存,宽温范围,代替 3.5 英寸硬盘 |
| C9900-H626 | 160 GB CFast 卡,3D 闪存,宽温范围,代替 3.5 英寸硬盘 |
| C9900-H671 | 320 GB CFast 卡,3D 闪存,宽温范围,代替 3.5 英寸硬盘 |
| C9900-H201 | 硬盘驱动器,3.5 英寸,2 TB,代替 1 TB 硬盘 |
| C9900-H202 | 硬盘驱动器,3.5 英寸,4 TB,代替 1 TB 硬盘 |
| C9900-B528 | 用于从容量超过 2 TB 的存储介质启动的 BIOS,UEFI 已激活,需要 64 位操作系统 |
| C9900-D118 | 薄型 multi DVD 驱动器,读 CD-ROM 和 DVD-ROM,读写 CD-R/-RW、DVD-R/+R/-RW/+RW 4.7 GB 和 DVD-R/+R DL 8.5 GB |
| C9900-P208 | 24 V DC 电源,代替 100–240 V AC 宽幅电源,占用一个串口 |
| C9900-P209 | 集成了 UPS 的 24 V DC 电源,代替 100–240 V AC 宽幅电源,占用一个串口 |
| C9900-U330 | 电池组,用于配备 24 V 电源并集成有 UPS C9900-P209 或 C9900-U209 的 PC,外置,适合 DIN 导轨安装,3.4 Ah,工作温度范围 0...50℃,包含两个可充电的 AGM 阀控式密封铅酸蓄电池 |
最多可订购 3 个串口作为选件。
操作系统 Windows 10 IoT Enterprise 2016 LTSB, 2019 LTSC 和2021 LTSC, 64位
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| 材料规范 | C6640-0050 |
|---|---|
| CAS 编号 | 7439-92-1, 110-71-4 |
| REACH SVHC | 铅, 1,2-Dimethoxyethane |
| REACH Annex XVII | 符合 |
| REACH Annex XIV | 符合 |
| SCIP 编号 | SCIP submission in progress |
| POP | 符合 |
| RoHS | 符合豁免规定 |
| RoHS exemption | 6a-I:钢中的铅含量不超过 0.35%, 6c:铜合金中的铅含量 ≤4%, 7c-I:玻璃和陶瓷材料中的含铅电气和电子元件,不包括电容器中的介电陶瓷 |
| China-RoHS | www.beckhoff.com/china-rohs-ipc |
| CA Prop65 | www.beckhoff.com/prop65 |
| 免责声明 | 据我们所知及确信,此声明及上述信息是准确无误的,且该声明及信息均依据我们从供应商处收到的资料得出。这些信息与当前技术标准以及供应商的技术文件一致。倍福自动化公司未通过分析测试对这些物质是否不存在进行验证。向客户提供本文件时,其中所含任何信息均受主客户协议中载明的条款与条件。我们的一般条款和条件同样适用。 |
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