集成式自动化解决方案在半导体行业中的应用

我们的解决方案可应用于半导体行业的各个细分领域：无论是晶圆制造（前道）还是封装（后道），无论是芯片还是光伏硅片制造，无论是晶片输送还是晶片装配。我们可为所有这些应用提供 I/O 端子模块、各种性能等级的控制器、性能强大的驱动产品，以及令人信服的软件解决方案，而所有这些产品都可与该行业“必备品”EtherCAT 结合。毋庸置疑，作为半导体行业的可靠合作伙伴，倍福对该行业的特殊要求也有非常全面的了解，比如“严格拷贝（Copy Exact）”。