C6675-0070 | 控制柜式工业 PC
C6675-0070 | 控制柜式工业 PC
C6675-0070 | 控制柜式工业 PC
C6675-0070 | 控制柜式工业 PC
C6675-0070 | 控制柜式工业 PC
C6675-0070 | 控制柜式工业 PC
C6675 系列工业 PC 配备高性能等级的组件：新一代 Intel® Celeron®，Pentium® 或 Core™ i3/i5/i7/i9 处理器和 ATX 主板。它采用了与 C6670 相同的外壳和散热设计，因此也能够安装 GPU 加速卡。标准长度插卡总功率高达 300 W。因此，机器学习或机器视觉领域涉及到的应用也可以在工业环境中实现。
工业设计
工业 PC 的所有接口都朝上，因此连接电缆可直接连接到配线槽。工业服务器的侧壁表面平整光滑，因此可以直接贴着其它控制柜式设备安装。所有插槽均适用于标准长度插卡。主板上已经集成了显卡和以太网卡，不占用插槽。
高数据可用性和安全性
C66xx 工业 PC 的主板上安装了 M.2 固态硬盘。也可选择占用一个卡槽安装第二个 M.2 固态硬盘，以创建带两个镜像固态硬盘的 RAID 1 系统。这样可以保障高度数据安全性。此外，如果需要存储大量数据，最多还可选购两个最大 4 TB 的硬盘。
组件可长期供应
C6675 的外壳设计可确保它们能够与新的 PC 组件长期兼容。如果将来工业 PC 需要升级，只需更换主板、处理器、内存或硬盘即可，与将来技术兼容的外壳仍可使用。
灵活的扩展选项
设备还可配备一个 multi DVD 驱动。插卡卡座具有耐冲击和振动特点。驱动、内存和插卡均可轻松拆装。C6675 服务器采用 100-240 V AC 宽幅电源供电。
前盖顶部有一块铭牌，提供了详细的 PC 配置信息。
核心优势：倍福工业 PC
倍福是基于 PC 的自动化技术的先驱，自 1986 年以来一直坚持自主研发和生产自己的 PC 硬件。如今，倍福已将积累多年的专有技术应用到工业 PC 中。倍福产品理念的一个重要特征在于采用先进、高性能的组件和处理器。近年来，倍福一直坚持不懈地致力于自主技术研发和产能扩容，包括生产专用主板，确保组件可长期供应和配置的灵活性，能够根据客户具体需求调整，倍福目前已成为全球领先的工业 PC 制造商之一。
产品状态:
正常供应
| 型号说明 | 处理器 | 产品状态 |
|---|---|---|
| C6675-0070 | Intel® Celeron®，双核（TC3: 50*）或
Intel® Pentium®，双核（TC3: 50*）或 Intel® Core™ i3，四核（TC3: 60*）或 Intel® Core™ i5，十核（TC3: 70*）或 Intel® Core™ i7，16 核（TC3: 80*）或 Intel® Core™ i9，24 核（TC3: 81*）或 （第 12/13 代） | 正常供应 |
| C6675-0060 | Intel® Celeron®，双核（TC3: 50*）或
Intel® Pentium®，双核（TC3: 50*）或 Intel® Core™ i3，四核（TC3: 60*）或 Intel® Core™ i5，六核（TC3: 70*）或 Intel® Core™ i7，八核（TC3: 80*） （第 8/9 代） | 正常供应 |
*TwinCAT 3 平台等级定义各个 TwinCAT 3 产品的具体订货号。请点击这里 查看 TwinCAT 3 平台等级概览。
产品信息
| 技术数据 | C6675-0070 | 选项 |
|---|---|---|
| 设备类型 | 控制柜式 PC，支持安装一块 GPU 加速卡 | |
| 外壳 | 不锈钢外壳 | |
| 硬盘/闪存插槽 | 2 个可拆卸式硬盘托架 | |
| 防护等级 | IP20 | |
| 工作温度 | 0…50℃ | |
| 标配重量 | 15 kg（33.1 lbs） | |
| 外形尺寸（W x H x D） | 410 x 480 x 201 mm（16.1" x 18.9" x 7.9"） | |
| 处理器 | Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz 基频，双核（TC3: 50） | 最高 Intel® Core™ i9 13900E，24 核（TC3: 81），Intel® Turbo-Boost |
| 主板 | ATX 主板，用于第 12/13 代 Intel® Celeron®，Pentium®，Core™ i3/i5/i7/i9 | |
| PCIe® 插槽 | 2 x PCIe® x1，4 x PCIe® x4，1 x PCIe® x16，用于总功率可达 300 W 的标准长度插卡，1 x M.2 接口 PCIe® x4，用于 1 个 NVMe™ M.2 固态硬盘 | |
| 内存 | 16 GB DDR5 RAM | 最大 128 GB DDR5 RAM |
| 显卡 | 集成在处理器中 | |
| 以太网 | 主板集成 2 x 100/1000/2500BASE-T 和 1 x 100/1000BASE-T | |
| RAID | 主板集成 RAID 1 控制器，用于 SATA 和 NVMe™/PCIe® | |
| 硬盘/闪存 | 160 GB NVMe™ M.2 固态硬盘 | 最高 1280 GB NVMe™ M.2 固态硬盘，最高 1280 GB PCIe 插卡式固态硬盘，硬盘容量高达 4 TB |
| 磁盘驱动器 | – | 多 DVD |
| 接口 | 6 x 第 2 代 USB 3.2，1 x USB type C，2 x DVI，1 x DisplayPort，1 x RS232 | 1 x RS232 |
| 电源 | 100…240 V AC | |
| 操作系统 | – | Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC，Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC，Windows Server 2025 |
| 材料规范 | C6675-0070 |
|---|---|
| CAS 编号 | 7439-92-1 |
| REACH SVHC | Lead |
| REACH Annex XVII | compliant |
| REACH Annex XIV | compliant |
| SCIP 编号 | SCIP submission in progress |
| POP | compliant |
| RoHS | compliant with exemption |
| RoHS exemption | 6a: Lead in steel with a maximum mass fraction of 0.35% lead, 6c: Copper alloy with a mass fraction of up to 4% lead, 7c-I: Lead-containing electrical and electronic components in glass and ceramic materials, excluding dielectric ceramics in capacitors |
| China-RoHS | www.beckhoff.com/china-rohs-ipc |
| CA Prop65 | www.beckhoff.com/prop65 |
| 免责声明 | This statement and the information contained above are, to the best of our knowledge and belief, accurate, based on the information we have received from our suppliers. This information is in line with the current standard of technology and our suppliers’ technical documentation. The absence of the substances is not verified by Beckhoff Automation by means of analytical tests. When addressed to our customers any information contained in this document is subject to the terms and conditions expressed in the governing customer agreement. Our general terms and conditions apply. |
| 选件 | C6675-0070 |
|---|---|
| C9900-C642 | 第 12 代 Intel® Pentium® G7400E 处理器，3.6 GHz 基频，双核（TC3: 50），代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz（TC3: 50） |
| C9900-C647 | 第 13 代 Intel® Core™ i3-13100E 处理器，3.3 GHz 基频，四核（TC3: 60），代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz（TC3: 50） |
| C9900-C648 | 第 13 代 Intel® Core™ i5-13400E 处理器，6 个基频为 2.4 GHz 的性能核和 4 个主频为 1.5 GHz 的能效核 (TC3:70)，替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C649 | 第 13 代 Intel® Core™ i7-13700E 处理器，8 个基频为 1.9 GHz 的性能核和 8 个主频为 1.3 GHz 的能效核 (TC3:80)，替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C650 | 第 13 代 Intel® Core™ i9-13900E 处理器，8 个基频为 1.8 GHz 的性能核和 16 个主频为 1.3 GHz 的能效核 (TC3:81)，替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-B647 | 适用于 C603x-0080、C6040-0090、C6640-0070、C6650-0070、C6675-0070、C5240-0030 的 BIOS，已启用 Intel® 睿频加速技术（Turbo Boost）、处理器空闲状态（Idle States）和超线程（Hyper-Threading），未针对 TwinCAT 进行优化 |
| C9900-R288 | 内存扩展至 32 GB DDR5 RAM，代替 16 GB |
| C9900-R289 | 内存扩展至 64 GB DDR5 RAM，代替 16 GB |
| C9900-R290 | 内存扩展至 128 GB DDR5 RAM，代替 16 GB |
| C9900-D118 | 薄型 multi DVD 驱动器，读 CD-ROM 和 DVD-ROM，读写 CD-R/-RW、DVD-R/+R/-RW/+RW 4.7 GB 和 DVD-R/+R DL 8.5 GB |
| C9900-E216 | 主板上的 2 个 USB 口在 C66xx 正面引出 |
| C9900-E203 | 主板的 1 个 RS232 串口用一个 D-sub 9 针连接器引出到一个插槽托架中 |
| C9900-E209 | 用于光纤连接主板的一个 RS232 串口的模块，带过载保护，D-sub，9 针，安装在插槽托架 C9900-M568、C9900-M569 或 C5240/C6640/C6650 的连接器托架 C9900-M571 内。需要一个托架。 |
| C9900-E210 | 用于将主板的一个 RS232 串口转换为 RS485 的模块，配置为不带回显的端点，D-sub，9 针，光纤连接，带过载保护，安装在插槽托架 C9900-M568、C9900-M569 或 C5240/C6640/C6650 的连接器托架 C9900-M571 内。需要一个插槽托架。 |
| C9900-E211 | 用于将主板的一个 RS232 串口转换为 RS422 的模块，配置为全双工端点，D-sub，9 针，光纤连接，带过载保护，安装在插槽托架 C9900-M568、C9900-M569 或 C5240/C6640/C6650 的连接器托架 C9900-M571 内。需要一个托架。 |
| C9900-M568 | 用于 C9900-E209、C9900-E210 或 C9900-E211 串口的插槽托架， 只能和一个模块一起订购。 |
| C9900-H678 | 320 GB 高性能 M.2 SSD，NVM Express™，PCIe® x4，3D 闪存，适用于 PC，搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9，代替 160 GB 高性能固态硬盘，NVM Express™ |
| C9900-H679 | 640 GB 高性能 M.2 SSD，NVM Express™，PCIe® x4，3D 闪存，适用于 PC，搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9，代替 160 GB 高性能固态硬盘，NVM Express™ |
| C9900-H840 | 1280 GB 高性能 M.2 SSD，NVM Express™，PCIe® x4，3D 闪存，适用于 PC，搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9，代替 160 GB 高性能固态硬盘，NVM Express™ |
| C9900-H814 | 160 GB 高性能固态硬盘，NVM Express™，PCIe® x4 插卡，3D 闪存，适用于 ATX PC，搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9 和 C6670-0020 |
| C9900-H815 | 320 GB 高性能固态硬盘，NVM Express™，PCIe® x4 插卡，3D 闪存，适用于 ATX PC，搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9 和 C6670-0020 |
| C9900-H816 | 640 GB 高性能固态硬盘，NVM Express™，PCIe® x4 插卡，3D 闪存，适用于 ATX PC，搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9 和 C6670-0020 |
| C9900-H839 | 1280 GB 高性能固态硬盘，NVM Express™，PCIe® x4 插卡，3D 闪存，适用于 ATX PC，搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9 和 C6670-0020 |
| C9900-H152 | 附加的 3.5 英寸硬盘，1 TB |
| C9900-H203 | 附加的 3.5 英寸硬盘，2 TB |
| C9900-H204 | 附加的 3.5 英寸硬盘，4 TB |
只能订购一个串口作为选件。
操作系统 Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC，64 位，Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC，64 位，和 Windows Server 2025
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