C6675-0070 | 控制柜式工业 PC
C6675-0070 | 控制柜式工业 PC
C6675-0070 | 控制柜式工业 PC
C6675-0070 | 控制柜式工业 PC
C6675-0070 | 控制柜式工业 PC
C6675-0070 | 控制柜式工业 PC
C6675 系列工业 PC 配备高性能等级的组件：新一代 Intel® Celeron®，Pentium® 或 Core™ i3/i5/i7/i9 处理器和 ATX 主板。它采用了与 C6670 相同的外壳和散热设计，因此也能够安装 GPU 加速卡。标准长度插卡总功率高达 300 W。因此，机器学习或机器视觉领域涉及到的应用也可以在工业环境中实现。
工业设计
工业 PC 的所有接口都朝上，因此连接电缆可直接连接到配线槽。工业服务器的侧壁表面平整光滑，因此可以直接贴着其它控制柜式设备安装。所有插槽均适用于标准长度插卡。主板上已经集成了显卡和以太网卡，不占用插槽。
高数据可用性和安全性
C66xx 工业 PC 的主板上安装了 M.2 固态硬盘。也可选择占用一个卡槽安装第二个 M.2 固态硬盘，以创建带两个镜像固态硬盘的 RAID 1 系统。这样可以保障高度数据安全性。此外，如果需要存储大量数据，最多还可选购两个最大 4 TB 的硬盘。
组件可长期供应
C6675 的外壳设计可确保它们能够与新的 PC 组件长期兼容。如果将来工业 PC 需要升级，只需更换主板、处理器、内存或硬盘即可，与将来技术兼容的外壳仍可使用。
灵活的扩展选项
设备还可配备一个 multi DVD 驱动。插卡卡座具有耐冲击和振动特点。驱动、内存和插卡均可轻松拆装。C6675 服务器采用 100-240 V AC 宽幅电源供电。
前盖顶部有一块铭牌，提供了详细的 PC 配置信息。
核心优势：倍福工业 PC
倍福是基于 PC 的自动化技术的先驱，自 1986 年以来一直坚持自主研发和生产自己的 PC 硬件。如今，倍福已将积累多年的专有技术应用到工业 PC 中。倍福产品理念的一个重要特征在于采用先进、高性能的组件和处理器。近年来，倍福一直坚持不懈地致力于自主技术研发和产能扩容，包括生产专用主板，确保组件可长期供应和配置的灵活性，能够根据客户具体需求调整，倍福目前已成为全球领先的工业 PC 制造商之一。
产品状态:
正常供应
| 型号说明 | 处理器 | 产品状态 |
|---|---|---|
| C6675-0070 | Intel® Celeron®，双核（TC3: 50*）或
Intel® Pentium®，双核（TC3: 50*）或 Intel® Core™ i3，四核（TC3: 60*）或 Intel® Core™ i5，十核（TC3: 70*）或 Intel® Core™ i7，16 核（TC3: 80*）或 Intel® Core™ i9，24 核（TC3: 81*）或 （第 12/13 代） | 正常供应 |
| C6675-0060 | Intel® Celeron®，双核（TC3: 50*）或
Intel® Pentium®，双核（TC3: 50*）或 Intel® Core™ i3，四核（TC3: 60*）或 Intel® Core™ i5，六核（TC3: 70*）或 Intel® Core™ i7，八核（TC3: 80*） （第 8/9 代） | 正常供应 |
*TwinCAT 3 平台等级定义各个 TwinCAT 3 产品的具体订货号。请点击这里 查看 TwinCAT 3 平台等级概览。
产品信息
| 技术数据 | C6675-0070 | 选项 |
|---|---|---|
| 设备类型 | 控制柜式 PC，支持安装一块 GPU 加速卡 | |
| 外壳 | 不锈钢外壳 | |
| 硬盘/闪存插槽 | 2 个可拆卸式硬盘托架 | |
| 防护等级 | IP20 | |
| 工作温度 | 0…50℃ | |
| 标配重量 | 15 kg（33.1 lbs） | |
| 外形尺寸（W x H x D） | 410 x 480 x 201 mm（16.1" x 18.9" x 7.9"） | |
| 处理器 | Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz 基频，双核（TC3: 50） | 最高 Intel® Core™ i9 13900E，24 核（TC3: 81），Intel® Turbo-Boost |
| 主板 | ATX 主板，用于第 12/13 代 Intel® Celeron®，Pentium®，Core™ i3/i5/i7/i9 | |
| PCIe®/PCI™ 插槽 | 2 x PCIe® x1，4 x PCIe® x4，1 x PCIe® x16，用于总功率可达 300 W 的标准长度插卡，1 x M.2 接口 PCIe® x4，用于 1 个 NVMe™ M.2 固态硬盘 | |
| 内存 | 16 GB DDR5 RAM | 最大 128 GB DDR5 RAM |
| 显卡 | 集成在处理器中 | |
| 以太网 | 主板集成 2 x 100/1000/2500BASE-T 和 1 x 100/1000BASE-T | |
| RAID | 主板集成 RAID 1 控制器，用于 SATA 和 NVMe™/PCIe® | |
| 硬盘/闪存 | 160 GB NVMe™ M.2 固态硬盘 | 最高 1280 GB NVMe™ M.2 固态硬盘，最高 1280 GB PCIe 插卡式固态硬盘，硬盘容量高达 4 TB |
| 磁盘驱动器 | – | 多 DVD |
| 接口 | 6 x 第 2 代 USB 3.2，1 x USB type C，2 x DVI，1 x DisplayPort，1 x RS232 | 1 x RS232 |
| 电源 | 100…240 V AC | |
| 操作系统 | – | Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC，Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC，Windows Server 2025 |
| 选件 | C6675-0070 |
|---|---|
| C9900-C642 | 第 12 代 Intel® Pentium® G7400E 处理器，3.6 GHz 基频，双核（TC3: 50），代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz（TC3: 50） |
| C9900-C647 | 第 13 代 Intel® Core™ i3-13100E 处理器，3.3 GHz 基频，四核（TC3: 60），代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz（TC3: 50） |
| C9900-C648 | 第 13 代 Intel® Core™ i5-13400E 处理器，6 个基频为 2.4 GHz 的性能核和 4 个主频为 1.5 GHz 的能效核 (TC3:70)，替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C649 | 第 13 代 Intel® Core™ i7-13700E 处理器，8 个基频为 1.9 GHz 的性能核和 8 个主频为 1.3 GHz 的能效核 (TC3:80)，替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C650 | 第 13 代 Intel® Core™ i9-13900E 处理器，8 个基频为 1.8 GHz 的性能核和 16 个主频为 1.3 GHz 的能效核 (TC3:81)，替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-B647 | 适用于 C603x-0080、C6040-0090、C6640-0070、C6650-0070、C6675-0070、C5240-0030 的 BIOS，已启用 Intel® 睿频加速技术（Turbo Boost）、处理器空闲状态（Idle States）和超线程（Hyper-Threading），未针对 TwinCAT 进行优化 |
| C9900-R288 | 内存扩展至 32 GB DDR5 RAM，代替 16 GB |
| C9900-R289 | 内存扩展至 64 GB DDR5 RAM，代替 16 GB |
| C9900-R290 | 内存扩展至 64 GB DDR5 RAM，代替 16 GB |
| C9900-D118 | 薄型 multi DVD 驱动器，读 CD-ROM 和 DVD-ROM，读写 CD-R/-RW、DVD-R/+R/-RW/+RW 4.7 GB 和 DVD-R/+R DL 8.5 GB |
| C9900-E216 | 主板上的 2 个 USB 口在 C66xx 正面引出 |
| C9900-E203 | 主板的 1 个 RS232 串口用一个 D-sub 9 针连接器引出到一个插槽托架中 |
| C9900-E209 | 用于光纤连接主板的一个 RS232 串口的模块，带过载保护，D-sub，9 针，安装在插槽托架 C9900-M568、C9900-M569 或 C5240/C6640/C6650 的连接器托架 C9900-M571 内。需要一个托架。 |
| C9900-E210 | 用于将主板的一个 RS232 串口转换为 RS485 的模块，配置为不带回显的端点，D-sub，9 针，光纤连接，带过载保护，安装在插槽托架 C9900-M568、C9900-M569 或 C5240/C6640/C6650 的连接器托架 C9900-M571 内。需要一个插槽托架。 |
| C9900-E211 | 用于将主板的一个 RS232 串口转换为 RS422 的模块，配置为全双工端点，D-sub，9 针，光纤连接，带过载保护，安装在插槽托架 C9900-M568、C9900-M569 或 C5240/C6640/C6650 的连接器托架 C9900-M571 内。需要一个托架。 |
| C9900-M568 | 用于 C9900-E209、C9900-E210 或 C9900-E211 串口的插槽托架， 只能和一个模块一起订购。 |
| C9900-H678 | 320 GB 高性能 M.2 SSD，NVM Express™，PCIe® x4，3D 闪存，适用于 PC，搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9，代替 160 GB 高性能固态硬盘，NVM Express™ |
| C9900-H679 | 640 GB 高性能 M.2 SSD，NVM Express™，PCIe® x4，3D 闪存，适用于 PC，搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9，代替 160 GB 高性能固态硬盘，NVM Express™ |
| C9900-H840 | 1280 GB 高性能 M.2 SSD，NVM Express™，PCIe® x4，3D 闪存，适用于 PC，搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9，代替 160 GB 高性能固态硬盘，NVM Express™ |
| C9900-H814 | 160 GB 高性能固态硬盘，NVM Express™，PCIe® x4 插卡，3D 闪存，适用于 ATX PC，搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9 和 C6670-0020 |
| C9900-H815 | 320 GB 高性能固态硬盘，NVM Express™，PCIe® x4 插卡，3D 闪存，适用于 ATX PC，搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9 和 C6670-0020 |
| C9900-H816 | 640 GB 高性能固态硬盘，NVM Express™，PCIe® x4 插卡，3D 闪存，适用于 ATX PC，搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9 和 C6670-0020 |
| C9900-H839 | 1280 GB 高性能固态硬盘，NVM Express™，PCIe® x4 插卡，3D 闪存，适用于 ATX PC，搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9 和 C6670-0020 |
| C9900-H152 | 附加的 3.5 英寸硬盘，1 TB |
| C9900-H203 | 附加的 3.5 英寸硬盘，2 TB |
| C9900-H204 | 附加的 3.5 英寸硬盘，4 TB |
只能订购一个串口作为选件。
操作系统 Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC，64 位，Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC，64 位，和 Windows Server 2025
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