C6040-0090 | 超紧凑型工业 PC
C6040-0090 | 超紧凑型工业 PC
C6040-0090 | 超紧凑型工业 PC
C6040-0090 | 超紧凑型工业 PC
Combined functions with the C60xx Industrial PC series
先进 CPU 技术赋能 IPC
适用于高密度计算任务的高性能工业 PC
倍福 C60xx 超紧凑型工业 PC 系列产品又新增了性能更加强大的 C6040-0090，为用户开启了一个全新的应用领域。
只有持续使用新一代 Intel® Core™ 处理器（目前已发展到第 12 或第 13 代，才能实现这种性能上的飞跃。Intel® Core™ i5、i7 和 i9 处理器首次采用了大小核混合架构设计。与前几代 Intel® Core™处理器一样，Intel® Celeron®、Pentium® 和 Core™ i3 都专门配备了经典的高性能内核。Core™ i5 处理器增加了 4 个能效核，i7 增加了 8 个，Core™ i9 增加了 16 个。这种性能核（P 核）和能效核（E 核）共存的混合设计让应用程序可以在总共 24 个真核上实施。性能核主要负责单线程的高负载任务，而能效核擅长于实时处理或通过用户模式处理多线程任务。每个核的时钟频率都是独立的，就像第 11 代 Intel® Core™处理器一样。C6040-0090 的电源和散热系统提供了足够的性能储备，可以充分利用处理器的可用计算能力。这使得超紧凑型 C6040 非常适合用于广泛的多轴控制、复杂的 HMI 应用、极短的循环时间、机器学习以及机器视觉等应用。C6040 的外尺寸仅为 132 x 202 x 76 mm（W x H x D），结构非常紧凑，在功率密度方面树立了新的标杆。
安装方式灵活
需要特别强调的一点是，该系列工业 PC 可以选择安装在控制柜后面板或 DIN 导轨上，安装方式灵活。连接层可以自由定向，即可以根据可能的特定线缆布局调整。由于 PC 具有很高的灵活性，因此可以安装在控制柜中的任何位置，无论空间多么小。
价格更具优势
由于采用了优化的外壳和制造理念，C60xx 系列中的所有工业 PC 都实现了成本优化，与倍福工业 PC 产品中的其它系列相比，价格低很多，但在工业兼容性、质量或耐用性方面没有限制。
一体化主板
该系列始终采用由倍福自主研发和制造的一体化主板。单板工业 PC 的特点是更加坚固耐用。此外，这类主板还可以通过内置的插头连接器连接第二块板卡，从而实现模块化的功能扩展。
核心优势：倍福工业 PC
倍福是基于 PC 的自动化技术的先驱，自 1986 年以来一直坚持自主研发和生产自己的 PC 硬件。如今，倍福已将积累多年的专有技术应用到工业 PC 中。倍福产品理念的一个重要特征在于采用先进、高性能的组件和处理器。近年来，倍福一直坚持不懈地致力于自主技术研发和产能扩容，包括生产专用主板，确保组件可长期供应和配置的灵活性，能够根据客户具体需求调整，倍福目前已成为全球领先的工业 PC 制造商之一。
产品状态:
正常供应
| 型号说明 | 处理器 | 产品状态 |
|---|---|---|
| C6040-0090 | Intel® processor 300，双核（TC3: 50*），
Intel® Core™ 3 Series 2 processor，四核（TC3: 60*）， Intel® Core™ 5 Series 2 processor，八核（TC3: 70*）， Intel® Core™ 7 Series 2 processor，10 核（TC3: 80*）， Intel® Core™ 9 Series 2 processor，12 核（TC3: 81*） 或 Intel® Celeron®，双核（TC3: 50*）， Intel® Pentium®，双核（TC3: 50*）， Intel® Core™ i3，四核（TC3: 60*）， Intel® Core™ i5，十核（TC3: 70*）， Intel® Core™ i7，16 核（TC3: 80*）， Intel® Core™ i9，24 核（TC3: 81*） （第 12/13 代） | 正常供应 |
*TwinCAT 3 平台等级定义各个 TwinCAT 3 产品的具体订货号。请点击这里 查看 TwinCAT 3 平台等级概览。
产品信息
| 技术数据 | C6040-0090 | 选件 |
|---|---|---|
| 设备类型 | 超紧凑型控制柜式 PC | |
| 外壳 | 铝锌合金压铸外壳 | |
| 安装方式 | 安装板在后壁上 | |
| 硬盘/闪存插槽 | 2 个插槽，用于 M.2 固态硬盘或高性能 M.2 固态硬盘、NVM Express™ | |
| 确保空气流通的自由空间 | PC 周围需要留有 5 厘米（2"）的空间 | |
| 防护等级 | IP20 | |
| 工作温度 | 0…55 ℃ | |
| 外形尺寸（W x H x D） | 132 x 202 x 76 mm（5.2" x 7.95" x 3.0"），不包括安装板 | |
| 处理器 | Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz 基频，双核（TC3: 50） | 最高 Intel® Core™ 9 Series 2 processor 273PQE，3.4 GHz，12 核（TC3: 81） |
| 主板 | 紧凑型主板，用于第 12/13 代 Intel® Celeron®，Pentium®，Core™ i 或 Intel® Core™ Series 2 processor | |
| 内存 | 16 GB DDR5 RAM | 最大 64 GB DDR5 RAM |
| 显卡 | 集成在处理器中 | |
| 以太网 | 主板集成 5 个 100/1000/2500BASE-T 和 1 个 100/1000BASE-T | |
| RAID | 主板集成 RAID 1 控制器，用于 SATA 和 NVMe™/PCIe® | |
| 硬盘/闪存 | 40 GB M.2 固态硬盘 | 最大 1280 GB M.2 固态硬盘 |
| 接口 | 6 个第 2 代 USB 3.2，2 个 DisplayPort | |
| 电源 | 24 V DC | |
| 操作系统 | – | Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC、Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC、Windows Server 2025、TwinCAT/BSD |
| 选件 | C6040-0090 |
|---|---|
| C9900-C661 | Intel® processor 300 处理器，3.9 GHz，双核（TC3：50），代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz（TC3：50） |
| C9900-C662 | Intel® Core™ 3 Series 2 processor 201E 处理器, 3.6 GHz 基频, 四核 （TC3：60），代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz（TC3：50） |
| C9900-C663 | Intel® Core™ 5 Series 2 processor 223PQE 处理器, 4.0 GHz 基频, 八核 （TC3：70），代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz（TC3：50） |
| C9900-C664 | Intel® Core™ 7 Series 2 processor 253PQE 处理器, 3.5 GHz 基频, 10 核 （TC3：80），代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz（TC3：50） |
| C9900-C665 | Intel® Core™ 9 Series 2 processor 273PQE 处理器, 3.4 GHz 基频, 12 核 （TC3：81），代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz（TC3：50） |
| C9900-C642 | 第 12 代 Intel® Pentium® G7400E 处理器，3.6 GHz 基频，双核（TC3：50），代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz（TC3：50） |
| C9900-C647 | 第 13 代 Intel® Core™ i3-13100E 处理器，3.3 GHz 基频，四核（TC3：60），代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz（TC3：50） |
| C9900-C648 | 第 13 代 Intel® Core™ i5-13400E 处理器，6 个基频为 2.4 GHz 的性能核和 4 个主频为 1.5 GHz 的能效核 (TC3：70)，替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3：50) |
| C9900-C649 | 第 13 代 Intel® Core™ i7-13700E 处理器，8 个基频为 1.9 GHz 的性能核和 8 个主频为 1.3 GHz 的能效核 (TC3：80)，替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3：50) |
| C9900-C650 | 第 13 代 Intel® Core™ i9-13900E 处理器，8 个基频为 1.8 GHz 的性能核和 16 个主频为 1.3 GHz 的能效核 (TC3：81)，替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3：50) |
| C9900-B647 | 适用于 C603x-0080、C6040-0090、C6640-0070、C6650-0070、C6675-0070、C5240-0030 的 BIOS，已启用 Intel® 睿频加速技术（Turbo Boost）、处理器空闲状态（Idle States）和超线程（Hyper-Threading），未针对 TwinCAT 进行优化 |
| C9900-R288 | 内存扩展至 32 GB DDR5 RAM，代替 16 GB |
| C9900-R289 | 内存扩展至 64 GB DDR5 RAM，代替 16 GB |
| C9900-Z468 | DisplayPort 转 DVI 转接线，带有源电平转换器，屏蔽，PVC，黑色，DisplayPort，直式插头，IP20，20 针 — DVI-D，直式母插头，IP20，24 针，0.40 m |
| C9900-M668 | 安装板在侧壁上，代替后壁安装 |
| C9900-M693 | 用于横向安装 C604x 的安装板，单个部件，未安装 |
| C9900-H597 | 80 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C602x、C603x、C6040 和 C701x，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H598 | 160 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C602x、C603x、C6040 和 C701x，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H616 | 320 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C602x、C603x、C6040 和 C701x，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H677 | 640 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C602x、C603x、C6040 和 C701x，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H594 | 40 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x，C6040 和 MC603x |
| C9900-H595 | 80 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x，C6040 和 MC603x |
| C9900-H596 | 160 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x，C6040 和 MC603x |
| C9900-H615 | 320 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x，C6040 和 MC603x |
| C9900-H676 | 640 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x，C6040 和 MC603x |
| C9900-H653 | 160 GB 高性能 M.2 固态硬盘，NVM Express™，PCIe® x4，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C6040，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H654 | 320 GB 高性能 M.2 固态硬盘，NVM Express™，PCIe® x4，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C6040，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H818 | 640 GB 高性能 M.2 固态硬盘，NVM Express™，PCIe® x4，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C6040，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H842 | 1280 GB 高性能 M.2 SSD，NVM Express™，PCIe® x4，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x-0070、C603x-0080、C6040，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H661 | 160 GB 高性能 M.2 SSD，NVM Express™，PCIe® x4，3D 闪存，宽温范围，适用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x |
| C9900-H810 | 320 GB 高性能 M.2 SSD，NVM Express™，PCIe® x4，3D 闪存，宽温范围，适用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x |
| C9900-H817 | 640 GB 高性能 M.2 SSD，NVM Express™，PCIe® x4，3D 闪存，宽温范围，适用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x |
| C9900-H841 | 1280 GB 高性能 M.2 SSD，NVM Express™，PCIe® x4，3D 闪存，宽温范围，适用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x |
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| 材料规范 | C6040-0090 |
|---|---|
| CAS 编号 | 7439-92-1, 110-71-4 |
| REACH SVHC | 铅, 1,2-Dimethoxyethane |
| REACH Annex XVII | 符合 |
| REACH Annex XIV | 符合 |
| SCIP 编号 | SCIP submission in progress |
| POP | 符合 |
| RoHS | 符合豁免规定 |
| RoHS exemption | 6a-I：钢中的铅含量不超过 0.35%, 7c-I：玻璃和陶瓷材料中的含铅电气和电子元件，不包括电容器中的介电陶瓷 |
| China-RoHS | www.beckhoff.com/china-rohs-ipc |
| CA Prop65 | www.beckhoff.com/prop65 |
| 免责声明 | 据我们所知及确信，此声明及上述信息是准确无误的，且该声明及信息均依据我们从供应商处收到的资料得出。这些信息与当前技术标准以及供应商的技术文件一致。倍福自动化公司未通过分析测试对这些物质是否不存在进行验证。向客户提供本文件时，其中所含任何信息均受主客户协议中载明的条款与条件。我们的一般条款和条件同样适用。 |
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