Beckhoff 新一代高封装密度总线端子模块进一步完善了其 IP 20 I/O 系统。高密度总线端子模块在 12 毫米宽的电子端子模块内集成了 16 个数字量通道。在过去的几年里，电子元器件性能的不断提升在很大程度上减少了功率消耗，从而使得今天封装密度的成倍增加成为可能。因此，它具备很多成本优势：大大减少了控制柜内的空间要求，降低了通道价格。16 通道端子模块既可用于 Beckhoff 总线端子模块，也可用于 EtherCAT 端子模块。

技术亮点：
Beckhoff“高密度”总线端子模块 — 首款宽度仅为 12 毫米的 16 通道端子模块：

• 封装密度成倍增加，从 8 个通道增加到 16 个
• 空间需求减少了 50%
• 降低通道成本
• 降低控制柜及装配成本
• 布线通过采用直插技术的无工具装配实现
• 多种用于数字量输入/输出的 16 通道端子模块选择
• 可用于 Beckhoff 总线端子模块和 EtherCAT 端子模块